公司簡介
元樟生物科技股份有限公司（以下簡稱元樟生技）成立於 2018 年，總部設於高雄市，並於台南科學園區設有研發實驗室；位於橋頭科技園區的新大樓預計於 2028 年完工，將作為公司研發與生產的下一階段基地。
公司以解決微生物抗藥性為創業初衷，深耕天然物萃取、高分子材料工程、化學合成與生物相容性設計，逐步建構出兩大核心技術平台—— PoroVance™ 精準孔隙工程 與 小分子藥物研發。自 2023 年起，公司以此平台能力延伸至醫療器材、智慧農業、肌膚保養與新藥開發四大應用領域，並於 2024–2026 年間陸續取得台灣 TFDA、美國 FDA、日本 PMDA 三國醫療器材認證，以及台灣、日本等多國發明專利。
元樟生技已於興櫃市場掛牌（證券代碼：6864），穩步邁向國際生技市場的新階段。
研發的最高價值來自於創造；
而我們所有的努力都正在創造最高價值的新化合物。
兩大平台——PoroVance™ 精準孔隙工程與小分子藥物研發——構成元樟生技的技術雙軌。前者延伸出 SIPSIP® 高階傷口敷料、SeepPlug™ 農業栽培介質、Lumière d'Art 藝遇肌光面膜三條商品線；後者則承載 FORMOSA-1117、YUAN-03、AMS-2140 以及 TenTacle™ ADC 連接子等新藥開發項目。四軸並行、相互支撐，建構出元樟生技在國際市場中獨特的平台型競爭力。
元樟生技以高雄為起點，累積研發實力並擴展至全球市場。醫療器材已通過台灣 TFDA、美國 FDA、日本 PMDA 三國審查；農業技術已於日本、越南、印度、美國展開國際合作；小分子新藥則與泰國朱拉隆功大學、瑪希敦大學 Siriraj 醫院、台灣國衛院、台大醫院、成大、高醫、奇美醫院等多家學研醫療機構共同驗證。從產品商品化到授權合作，元樟生技以務實步伐邁向國際生技市場。
元樟生技以 PDCA 管理模式推動智慧財產權戰略佈局。截至 2026 年，公司已取得涵蓋敷料製造方法、抗菌抗病毒化合物、ADC 連接子共軛化合物、精準孔隙工程技術等多項發明專利，佈局範圍包括台灣、美國、日本等主要市場。近期重要專利成果包括：日本人工敷料製造方法發明專利核准、台灣 TenTacle™ 連接子共軛化合物發明專利核准，分別為 SIPSIP® 敷料與未來 ADC 領域布局奠定關鍵基礎。